产品中心 PRODUCT MK7回流焊炉 MK7 Reflow Oven 新的 MK7 水平对流回流炉平台具有全新的、开创性的设计，提供更低的Delta T、降低了N2 和电力功耗，并且易于维护。 MK5回流焊炉 MK5 Reflow Oven 满足特殊制程要求和半导体晶圆级焊接技术应用，全世界一线半导体晶圆级封装工厂的选择，减少产品验证周期，降低投资成本。 真空回流焊炉 Vacuum Reflow Oven 集成真空腔的回流炉，旨在满足不断增长的对无空洞焊接的需求，且需满足高产量和自动化在线⼯艺。空洞率通常降低到 <1%。 甲酸回流焊炉 Formic Reflow Oven 利用甲酸（HCOOH）替代标准助焊剂剂料，消除了需要 pre-reflow助焊和post-reflow焊后清洁步骤的必要性。通常应用于功率器件和倒装芯片应用。 压力固化炉 Pressure Curing Oven 具有压⼒室的固化炉可有效减少空洞并增加粘接强度，适用于具有低空洞要求的固化&焊接应用。 垂直固化炉 Vertical Curing Oven 带有垂直传输设计的在线固化炉可节省昂贵的⼚房空间，同时实现稳定的温度曲线。用于固化⼯艺，如Epoxy、Underfill和COB封装。 定制回流焊炉和固化炉 Reflow Oven 提供焊接和固化设备应用于电子组装、半导体封装、电子功率器件、手机组装等行业
