Heller Industries 是回流焊技术的先进，成立于1960年，在二十世纪80年代制造完成HELLER 第一台全对流式回流炉。HELLER回流焊已广泛应用于集成电路封装、IGBT、MINI LED、汽车、医疗、3C、航天、军工、电力等电子工业应用行业。多年来，HELLER 与其客户一起合作，不断对设备进行持续改善和创新，已满足新的工艺要求。
HELLER 致力于创新，确保您与动态的、前沿的技术变革保持同步。HELLER支持服务是您的回流和固化系统的保证，性能可靠、寿命长、质量优异。
- HELLER的工程人员响应客户的发展项目要求，从微小的改进到激进的新方法为我们所有的客户带来了显著的收益。通过将我们的回流和固化技术应用到他们的工艺中，增强了他们自己的竞争优势。
- HELLER 对其全球安装基地的支持包括美国、欧洲和亚洲的多个服务站，以及通过24小时传呼机号码可联系到服务工程师，我们还通过先进的RMATS(远程模块可访问技术服务)项目提供支持，该项目具有全球视频链接能力。这个先进的系统允许我们的服务工程师访问您的烤箱内部电子设备，无论您在哪里，无论何时您有什么问题，都可回答您的问题。
- HELLER烤箱在数十个国家运行使用，我们对地区问题的回应包括将欧洲安装软件翻译成当地语言的CE认证，以及满足新兴市场的需求。
HELLER真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本；内置式真空模组，分五段精准抽取真空，实现无空洞焊接(Void < 1％)；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。
HELLER真空回流焊主要特点：
1.多温区设计，更多温控点，满足不同温度工艺要求；
2.优异的真空效果：有效消除空洞，总空洞面积可控制在1%以下；
3.更高的生产效率：高效的生产能力，平均生产节拍在30-60秒；
4.高效无油真空泵机组，可实现较短降压时间；
5.高效助焊剂回收系统，预防助焊剂残留；
6.通过再真空腔体内安装加热丝，较小化锡膏液态时间；
真空回流原理：
- Pressure inside trapped gas bubble changes according to Young-Laplace Equation
根据杨-拉普拉斯公式焊锡气泡内的压力会限制气泡的变化
Pbubble = Pambient + 2g / r
(where g is surface tension and r is the radius of the bubble)
- Bubble size is then determined by ideal gas law using Pbubble
理想气体定律决定了气泡尺寸
真空腔：
- 低环境压力下实现回流；
- 通过带加热功能的蝶阀自动调节真空压力；
- 通常真空模组内压力保持在 < 20托；
- 真空模组内置红外加热板；
真空模组内的真空泵的优势：
Heller 真空回流焊可以提供更高能力的真空泵 ,Vmax = 650 m³/h； Heller在抽气过程追加松香过滤装置，让真空泵寿命更长久；
闭环压力控制优势：
Heller多段式闭回路控制，完美的控制抽真空避免不良产生。
真空腔体内IR加热板的优势：
IR加热板是安装在真空腔体内
- 5~3-组 IR加热板
- 所有尺寸产品的温度平衡。
- 在真空阶段保持或提高产品温度。
- 无需清洁输送机。真空室内的主动加热可防止焊剂残留物沉淀到轨道和中央支撑机构上。
真空腔内 - 无焊剂残留物：
- 在真空室红外加热区，温度设置为300摄氏度，以保持245摄氏度的工艺温度。
- 输送机构和带CBS的EHC在红外加热下浸泡。这样可以防止焊剂汽体沉淀到机构上.
- 焊剂残留物几乎消除。
- 图片是24小时/每周7天，运行两年后的真空室样子，还是很干净。
真空回流焊的传送系统：
冷却区延期保养选装装置：
冷却区+加热格板
- 格板加热:格板表面温度在100°C到140°C之间
- 防止助焊剂冷凝堆积隔绝层保持格板表面热
- 吹往冷却区的空气冷!有效的减少冷却区的维护
HELLER的客户反馈回流焊接设备使用过程中，影响设备性能稳定性的较重要因素就是冷却区降温至100°C以下，助焊剂挥发后产生的松香凝结块，严重影响生产品质；HELLER经过实际实验最终得到的解决方案冷却区格板加热:格板表面温度在100°C到140°C之间，防止助焊剂冷凝堆积，结合HELLER的高效松香回收系统完成超长保养的能力。
革新的助焊剂回收系统：
气冷式：G5 system 水冷式：Cooling Pipe system用收集瓶回收助焊剂,易更换清理；可实现在线保养维护,延长保养周期，缩短保养所需时间；特殊冷却区设计，冷却区层板无助焊剂残留。
极富灵活性的下降斜率：
- 新平板式冷却模组，能满足严苛的温度曲线要求；
- 可达到3度／秒以上的下降斜率，亦可轻松应对缓慢下降要求；
- 独特的10英寸加热模组，拥有业内相同加热长度下多温区，多温控点;
- 即使在超厚超大元件上也不例外，此项设计可符合严苛的无铅温度曲线要求!
真空除气泡测试：
无真空 真空
（1-5托压力持续30秒，较差情况气泡比例仅0.21%）
HELLER 2156-VR 真空回流焊基本参数：
| 电源输入(3相)标准 |
480V |
| 运行电流 |
35 - 60amps@480v |
| 可选的电力输入可用 |
380/400/415 VAC |
| 频率 |
50/60 Hz |
| 设备尺寸 |
869cm L x 183cm Wx 189cm H |
| 净重 |
11240 lbs(5100kg) |
| 最大PCB宽度 |
500mm L x 450mm W |
| 温度控制器精度 |
± 1°C |
| 交叉带温度公差 |
± 2.0°C |
| 加热器功率每区 |
6000 W |
| 温度范围标准 |
60-300℃ |
| 高温高达400℃ |
可选 |
| 冷却区数量标准 |
5个 |
真空室选项：
| 热源 |
14个对流区+加热真空室 |
| 真空室中的最大产品尺寸 |
500mm L x 450mm W X 29mm H |
| 真空室红外温度最大设定值 |
400° C |
| 真空源 |
大容量螺杆泵 |
| 真空室压力 |
10托标准（<10托选择） |
| 输送法 |
边缘链 |
| 水冷 |
标准 |
| 焊剂分离 |
标准 |
| 洁净室类选项 |
10000级/1000级 |
| 所需设施 |
电/水/氮/排气 |
| 甲酸加工 |
可选择的 |
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