Heller PCO-520压力固化炉是一种用于芯片粘接和底部填充应用的设备。它可以加压把空气注入刚性容器内,并通过强制对流的方式进行加热和冷却。在加热器、热交换器和鼓风机等组件的作用下,PCO能够蕞大限度地减少空洞并提高粘合工艺的粘合强度。
空洞是导致许多缺陷产生的关键因素。如果材料或器件中存在空隙,会降低其与基板的附着力、影响其电气性能以及导致可靠性更低和使用寿命更短等问题。因此,在生产过程中尽可能地减少空洞变得非常重要。
而Heller PCO-520压力固化炉就能够帮助我们实现这个目标。它通过加压将空气注入到容器中,从而使得材料或器件中的空隙被排除掉。同时,在加热和冷却过程中,PCO也能够提高粘合工艺的强度。
通过加压将空气注入到容器中,可以有效地减少材料或器件中存在的空洞。在加热和冷却过程中,PCO还能够进一步提高粘合工艺的强度。因此,在使用Heller PCO-520压力固化炉后,我们可以获得更为可靠、耐用的产品。
当固化完成后,Heller PCO-520压力固化炉会自动将其压力释放至1atm并进行冷却。这种自动化设计大大简化了操作流程,并且减少了人为失误带来的风险。
作为回流焊领域的领导者之一,HELLER致力于为客户提供蕞先进技术,并创造其他重要价值。HELLER与客户之间建立了紧密的合作伙伴关系,为客户提供VIP式的服务与支持,从而得到了业界的高度评价。
在制造过程中,减少空洞是非常重要的一步。Heller PCO-520压力固化炉通过加压将空气注入到容器中,并进行强制对流加热和冷却,可以蕞大限度地减少材料或器件中存在的空隙,并提高粘合工艺的强度。同时,HELLER还通过与客户密切合作来提供VIP式服务与支持,为客户创造其他重要价值。
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