HELLER 1936MK7-FAR

HELLER 无焊剂 / 甲酸回流炉

HELLER Fluxless / Formic Reflow Oven

利用甲酸(HCOOH)替代标准助焊剂剂料,消除了需要pre-reflow 助焊和 post-reflow 焊后清洁步骤的必要性。通常应用于功率器件和倒装芯片应用。
主要优势

Key Advantages

  • 任何回流曲线(例如,Tent 帐篷型或 soak 保温型曲线)都可以与甲酸一起使用。

  • 与热回流炉温曲线相结合的可调节甲酸浓度曲线。

  • 集成实时甲酸浓度和 O₂ 监测系统。

  • 包括甲酸安全系统(传感器 / 检测器)和用于绿色工艺解决方案的甲酸去除系统。

  • 支持真空功能以减少空洞率,提高可靠性。

Reflow Profile
HELLER 甲酸回流工艺

HELLER Formic Reflow Process

甲酸回流炉的操作方式类似于普通的回流炉,只是在关键的加热区(通常是 soaking 保温区)注入甲酸蒸汽。在这里,甲酸在回流之前去除了金属上的氧化物。通过甲酸气泡生成系统维持甲酸水平,并实时监测。

Process Diagram
真空甲酸炉 - 真空腔

Vacuum Formic Acid Oven – Vacuum Chamber

体验强大的 3 区红外加热(峰值 450°C)与 5 步真空控制系统的完美结合,实现高效回流和无瑕疵结果。通过优化真空生成而不影响速度,减少焊接缺陷,达到更低的空洞率(低至 1%)。

请参考真空炉规格中的真空性能。

Vacuum Chamber

IR 加热器位于真空腔内

规格
基本数据 1809MK7-FAR 1936MK7-FAR 2043MK7-FAR
长度 (mm) 5,250 6,450 7,350
宽度 * (mm) 2,160 2,160 2,160
高度 (mm) 1,600 1,600 1,600
重量 (千克) 3,500 4,000 4,500
电源和冷却水
电源输入 208/240/380/400/415/440/480 VAC (50HZ/60HZ)
最大电流 200Amp @ 208V - 240V **** 150Amp @ 380V - 480V ****
连续功率千瓦 7 - 14 9 - 15 13 - 20
冷却水流量 (LPM) 11 - 15
氮气和甲酸
氮气供应压力 (bar) 6 - 8
典型氧气浓度 PPM 20 - 30
典型氮气消耗 (SLPM) *** 300 - 400
甲酸浓度 (%) ≤12%
典型甲酸消耗 (LPH) 0.5 - 1
加热和冷却
加热区 ** 9 10 13
加热长度 (mm) ** 2,600 3,600 4,300
冷却区 ** 2 3 3
最高温度 (°C) 350 (可选 450)
温度控制分辨率 (°C) ±0.1
PCB 支持
单轨道/网带 * (mm) 100-450 100-450 100-450
双轨道 - 单轨道模式 * (mm) 100-240 100-240 100-240
最小 PCB 长度 * (mm) 150, option 120
PCB 顶/底部间隙 (mm) ** Meshbelt: +58 Chain: +29/-29 Chain with CBS: +29/-10
传板高度 (mm) ** 960±60, Option 900±60

* Depending on individual track settings

** Value reflects standard HELLER machine configuration

*** Values represent machine under full load. Values vary by configuration.

* 特殊选项可根据要求提供

** 回流炉重量根据实际配置而有所不同

*** 具体取决于 PPM、PCB 尺寸和烤箱配置

**** 电压: 208V/240V/380V/400V/415V/440V/480V