加热区

加热区和冷却区

良好的温度均匀性,具有灵活的加热和冷却区组合,以实现实用灵活性。

传输

传输系统

高平行度,低振动,可选择单轨道、双轨道和多轨道,带有或不带有CBS和网带。

加热器

加热器和模组

不同尺寸的加热器模组,长度为10英寸或12英寸,宽度为30英寸或34英寸等,以满足不同的应用需求。

冷却

冷却系统

具有高效冷却系统,支持空气冷却或冰水冷却。

助焊剂

助焊剂管理

基于助焊剂消耗量的不同助焊剂管理系统,保持炉膛清洁干燥。

其他

其他功能选项

提供无尘等级(10k级别和1k级别)、重轨道、高温(450℃)选项,以满足工艺需求。

1810 对流回流炉 MK7

1810 Convection Reflow Oven MK7

满足特殊制程要求和半导体晶圆级焊接技术应用,全世界一线半导体晶圆级封装工厂的选择,减少产品验证周期,降低投资成本。
主要优势

Key Advantages

  • 出色的加热和冷却热性能。

  • 在低能耗下保持温度一致性和低 Delta T。

  • 尽可能减少保养工作和时间。

  • 节能设计,实现低碳足迹。

  • 智能系统支持智能制造。

Temperature Curve
MK7 系统满足您的全面需求

MK7 Systems Meet Your Total Requirements

低温催化剂系统

无需额外热源,高助焊剂转化率,大幅减少保养需要,降低氮气消耗。

助焊剂示意图
Nitro-Gate

双门设计降低氮气消耗。

Nitro-Gate
能源管理系统

智能控制节省电力和氮气消耗。

能效图标
低表面温度

新的 MK7 框架设计和隔热层减少了热量损失,节省能源。

热成像图
基本数据 1810MK7
长度(mm)4,660
宽度(mm)1,490
高度(mm)1,480
重量(公斤)**2,350
加热和冷却
加热区 *10
加热长度(mm)*2,750
冷却区 *2
冷却长度(mm)*840
最高温度(° C)*350
温度控制器分辨率(℃)±0.1
炉温切换时间(分钟)5-15
PCB 支持
单轨道 / 网带 *50 - 560, Option 50-610
双轨道 - 单轨道模式 *50-400, Option 50 - 450
双轨道 - 双轨道模式 *50 -225, Option 50 - 250
双轨道轨道 *FMMM, FMMF, FMFM
PCB 方向L to R, Option R to L
PCB 顶部 / 底部间隙(mm)*Meshbelt: Top 58     Chain: ±29 & ±35
传板高度(mm)*Meshbelt: 930+/-60     Chain: 960+/-60, Option 900+/-60
* 特殊选项可根据要求提供
** 回流炉重量会根据实际配置而有所不同
请注意,空气炉和氮气炉的规格可能会有所不同,并且宣传册中列出的规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品规格有所不同。请联系我们获取最新信息。