主要优势
Key Advantages
-
通过施加压力可以显著减少甚至消除芯片连接、胶粘剂和底部填充工艺中的气泡。
-
具有精确的温度控制系统，可以实现从室温到 250°C 的精确加热。
-
通过循环加热系统提供出色的温度均匀性和高效的热量传输。
在固化过程中施加压力可消除空洞
对流加热压力固化炉
Convection Heating Pressure Curing Ovens
在保持腔室内压力恒定的同时，空气（或氮气）在对流加热模块中被加热。加热的空气由高可靠性的风扇马达驱动，并在压力室内持续循环，为产品提供一致的加热效果。
真空模块选项
Vacuum Module Option
可以添加一个可选的真空泵以增强空洞去除效果。在固化循环的开始阶段使用真空来去除较大的空洞，而较小的空洞随后通过压力去除。真空还用于在预热后去除产品的烟雾。另一个效果是从 CDA 到其他气体（如 N₂）的炉环境变化中，真空功能可以缩短更换时间。
高温高压 TIM 工艺选项
High Temperature and High Pressure Option for TIM process
挑战
焊料 TIM 层中的空洞降低了热传到性能和器件可靠性。
解决方案
在高压下进行焊接可以降低空洞率。
压力固化炉规格
| 压力固化炉规格 | PCO | PRO |
|---|---|---|
| 腔室直径 | Ø500~Ø1800 L : 724~1650 | Ø860 L : 1233.5 |
| 最大操作压力 * | 8 Bar / 116 psi ~ 20Bar / 290 psi | 20 Bar / 290 psi |
| 最高温度 (强制热风对流) * | 180°C ~ 220°C | 300°C |
| 启用氮气 | Option | Option |
| 洁净室等级 | Option , Down to Class 100 | Down to Class 100 |
| 真空功能 | Option , Down to 10 Torr | Down to 10 Torr |
| 送板方法 * | Manual / Loader & Unloader / Semi-Auto / Full-Autoc | |
| 外部冷却器 | Option | / |