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Heller VCO

垂直传输设计优化了占地空间。

PCB 板在炉内垂直移动时受热。

PCB 板通过一套穿梭机和传送带系统移动。

HELLER 垂直固化炉

HELLER Vertical Curing Oven

带有垂直传输设计的在线固化炉可节省昂贵的厂房空间，同时实现稳定的温度曲线。用于固化工艺，如 Epoxy、Underfill 和 COB 封装。
主要优势

Key Advantages

  • 提高生产力 - 连续在线处理与自动化提供高产能。
  • 改善产品质量 - 稳定一致的炉温曲线，实现良好的工艺控制。
  • 降低成本 - 垂直传输设计减少昂贵的地板空间。
Temperature Profile
改进的工艺一致性

Improved Process Consistency

  • 连续在线处理消除了当批处理固化炉在门被打开进行装载和卸载时引起的温度波动。
  • 强制对流加热可达成一致的均匀曲线。
  • 改善的工艺一致性意味着改善产品质量。
PCB Movement

垂直固化炉中的 PCB 板移动 - 755 K5

01
加热式 HEPA 模块

炉内的空气被吸入 HEPA 加热模块中，加热和过滤后才被引导进入主加热器。

02
不锈钢内部结构

适用于洁净室环境。

VCO Structure
03
排气系统

过滤任何在传输系统移动过程中产生的颗粒。

04
HEPA 滤清系统

高温 HEPA 过滤器被添加到主加热器的空气出口处。

优秀的温度均匀性提高了工艺一致性和产品质量。

HELLER 还提供了两个加热设备之间的加热桥接设备，以及加热设备后的冷却站以降低产品温度。

FIFO 冷却站与 HBC 桥接站
规格

Specifications

固化炉规格 VCO
尺寸 (长 x 宽 x 高, mm) 1900 x 1620 x 2400 ~ 2500 x 1800 x 2000
加热区数量 4 ~ 6
最高加热区温度 180°C ~ 250°C
上 / 下层数量 18 up / 18 down ~ 54 up / 54 down
最多产品数量 36 ~ 108
垂直间距 (mm) 12.7 ~ 38.1
边缘宽度 (mm) 4.75
产品尺寸 (长 x 宽, mm) Up to 450 x 400
最小产品宽度 (mm) 80mm
最大产品重量 (公斤) 1 ~ 2
传板方向 L/R (R/L)
最短 Cycle Time 12s
洁净室等级 Down to Class 100
* 根据客户要求