Key Advantages
FlexibleDesign
灵活的模组设计
Compatible and configurable for
your specific requirement
兼容并可根据您的特定需求进行配置
UniformTemp.Profile
均匀的温度曲线
Lower delta T's and easily adjusted
thermal profile
更小的ΔT和易于调整的加热曲线
FastHeatTransfer
快速的热补偿能力
Fast response to heat transfer for any product,
deliveringthe highest soldering quality
对任何产品的传热快速响应，提高焊接质量
EasyPMEffort
轻松的PM工作
Less downtime for more productivity
减少停机时间，提高生产率
LowCoO
更低的运营成本
Reduced energy and Nitrogen
consumption at any PPM level
在任何PPM水平下减少能源和氮气消耗
SmartFactoryReady
支持智慧工厂对接
Providing oven data to superior SW for
smart data analysisand smart control
为上层软件提供回流焊炉数据
以进行智能数据分析和智能控制
可靠的设计，可实现 < 1% 的空洞率。
真空腔内加热，适用于灵活的制造工艺。
真空闭环阶梯控制，提高质量。
高效的焊剂管理系统，减少保养工作量。
创新的 Rapid Cycle 传输系统，可将生产能力提高达 100% 以上。
标准回流
真空辅助回流
Key Factors for Vacuum Reflowing
真空回流的关键因素
Sealing Performance
密封性能
Heating Capability
真空室中的加热能力
Vacuum Control
真空能力和真空控制
Transportation Control
传输控制
HELLER 真空回流炉拥有足够的硬件能力，进而确保工艺质量。
密封性能
HELLER 真空室的高密封性能
高密封性能
先进的机械设计和高温密封材料，确保真空工况下的**密封性能。
一体成型和机加工
精确的成型和加工工艺确保密封性能和长寿命。
Design of vacuum chamber
真空室设计
真空辅助回流焊在回流过程中使用真空室去除熔融焊膏中的空洞，其结果是形成了一个没有空洞的焊点。
HELLER Vacuum Reflow Oven
| 基本数据 | 2043 MK5-VR |
|---|---|
| 长度（mm） | 6,780 |
| 宽度（mm） | 1,720 |
| 高度（mm） | 1,635 |
| 重量 (公斤) | 3,850 |
| 真空泵 | (need to check detail layout for vacuum oven) |
| 长度 x 宽度 x 高度（mm） | 1,750 x 770 x 690 |
| 重量 (公斤) | 330 |
| 加热和冷却 | |
| 加热区 * | 10 |
| 加热长度（mm） | 3,590 |
| 冷却区 * | 3 |
| 冷却长度（mm） | 1,270 |
| 真空腔 | |
| 标准腔尺寸（长度x宽度，mm） | 590x450 |
| 选配腔尺寸（长度x宽度，mm） | 600x600 |
| 真空腔加热 | 3-Zone IR |
| PCB 支持 | |
| 单轨道 / 网带 * | 100-450 |
| 双轨道 - 单轨道模式 * | 100-240 |
| 双轨道 - 双轨道模式 * | 100-170 |
| 最小 PCB 长度 * | 150, Option120 |
| 双轨道轨道 * | FMMF, FMFM |
| PCB 方向 | L to R, R to L |
| PCB 顶部 / 底部间隙（mm）* |
Meshbelt: Top 58, Option Top 38
Chain: +29/-29, Option +35/-35
Chain with CBS: +29/-10
|
| 传板高度（mm）* |
Meshbelt: 930±60
Chain: 960±60
Option 900±60
|
* 特殊选项可根据要求提供
** 回流炉重量会根据实际配置而有所不同
请注意，空气炉和氮气炉的规格可能会有所不同，并且宣传册中列出的规格可能因产品改进或技术更新而与实际产品规格有所不同。
请联系我们获取最新信息。